대구MBC NEWS

섬유개발硏, 전자부품연구원과 양해각서

윤태호 기자 입력 2007-08-06 10:20:14 조회수 1

한국섬유개발연구원과
전자부품연구원은
전자부품에 필요한 섬유 개발을 위해
양해각서를 체결하고,
공동으로 연구개발에 나서기로 했습니다.

이에 따라 전자부품연구원은
섬유 기계에 대한 정보를 제공하고,
한국섬유개발연구원은 이 정보를 바탕으로
섬유 개발에 나섭니다.

두 기관은 디스플레이 배향제어기술과
스마트 섬유 제조기술 등
여러 분야에서 협력이 가능할 것으로 보고
태스크포스팀을 구성해
연구개발에 나서기로 했습니다.

Copyright © Daegu Munhwa Broadcasting Corporation. All rights reserved.

윤태호 yth@dgmbc.com
여러분의 의견을 남겨주세요

※ 댓글 작성시 상대방에 대한 배려와 책임을 담아 깨끗한 댓글 환경에 동참해 주세요.

0/300