포스텍 연구진이 종이 두께의 실리콘 앞뒷면 모두에 반도체 소자를 구현하는 공정 기술을 개발했습니다.
포스텍 김석 교수팀은 머리카락 굵기의 10분의 1 수준의 초박막 실리콘 양면에 핵심 반도체 공정을 구현하는 데 성공했다고 밝혔습니다.
연구팀은 이번 연구가 반도체 집적도를 획기적으로 높여 고성능 3차원 반도체 개발에 활용될 수 있다고 설명했습니다.
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