구미 금오공대와 재료연구소가
첨단 전자 의료기기 분야의
기술발전과 연구개발을 위한 협약을
체결했습니다.
두 기관은 앞으로
금오공대가 추진하고 있는
전자 의료기기 부품 소재 산업화
기반구축 사업과 관련해
더욱 긴밀한 상호 협력 체제를 구축해
첨단 전자의료기기 분야에서
상호 지원과 협력을 추진하기로 했습니다.
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도건협 do@dgmbc.com
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